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适用基板50×50-520×470mm，基板厚度0.3mm～5mm，分辨率 6、9、13、16、19μm，最大测量高度 1mm，外形尺寸 1100×1355×1700mm，重量 1040 Kg
极速3D结构光投影，实时Edge Computing（边缘计算）3D图像重构模式
全硬件并行计算，不占用系统资源，内部完成多张拍摄图像的3D重构计算，直接输出经过拼接融合后的3D点云
可将转换后的Gerber数据直接导入编程应用软件实现一键自动编程
动态多拼板Mark点识别功能，节省了单独照子Mark的时间
实时完善的SPC系统数据统计，确保品质
采用平面拟合，超强应对PCB基板弯曲
