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2D AOI

2D AOI

2D AOI

2D AOI

技术规格及产品特性
  • 技术规格 (以LX520iL 为例)

    适用基板50×50-520×470mm,基板厚度 0.4mm~5mm,分辨率 6、9、13、16、19μm,基板弯曲度±4mm,外形尺寸 1000×1220×1599mm,重量 645 Kg

  • DISP技术

    动态图幅无缝拼接,实时显示PCB整板影像

  • 大范围弯曲补偿

    大口径远心镜头,无斜视、低畸变、大景深

  • 高精度运动控制系统

    交流伺服电机+精密滚珠丝杠直线导轨副

  • 视觉系统

    超高帧率彩色数字相机

  • 集中管控

    1对多台AOI,提升自动化生产效率,减少成本增加

  • 三点合影对照分析

    SPI与炉前AOI、炉后AOI三点图像对照分析,改善制程问题

  • 高速、高精

    高速飞梭取像

  • 至新变革

    GPU智能辅助检测PCB任意位置多件、锡珠等

  • 追溯系统

    整板电路板图像实时输出、存储和追溯、回查

  • 照明系统

    高亮度、多角度LED照明

  • 及时

    实时的SPC系统统计

  • AI系统

    AI深度学习及算法应用,增强检出、减少误报

  • 不停机编程

    多个编程软件多线程运行,实现不停机离线编程

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